技术文章－成都光纳科技有限公司

2026

4-28

在现代精密制造、生命科学以及高档科研领域，光学成像系统扮演着“眼睛”的关键角色。作为这一领域的重要参与者，美国Navitar公司凭借其深厚的技术积淀，为机器视觉、生物医学诊断及工业自动化等行业提供了多样化的光学解决方案。Navitar放大镜头以其模块化设计、出色的光学性能和广泛的适应性，成为了众多精密检测与观测场景中不可少的核心组件。Navitar公司成立于1946年，总部位于美国纽约州罗切斯特，拥有数十年的光学设计与制造经验。自创立之初为美国设计光学镜头，到后来为NASA气...

2026

4-21

瞬态捕光，智探未知——SIMD分幅相机解锁超快成像新维度

在超快物理、高能量密度物理、激光技术等前沿科研领域，瞬态现象的捕捉能力直接决定了科研探索的深度与广度。那些转瞬即逝的微观过程——如激光聚变、等离子体演化、分子运动，其发生时间往往定格在皮秒、飞秒量级，普通相机根本无法捕捉其完整轨迹。SIMD分幅相机，依托单指令多数据（SIMD）架构的核心优势，以超高时间分辨率、高空间保真度，成为捕捉瞬态现象的“视觉利器”，为人类揭开超快过程的神秘面纱提供了精准的成像支撑。SIMD分幅相机的核心竞争力，源于其独特的SIMD架构与超快成像机理的深...

2026

4-17

Photron高速摄像机日常维护与保养

Photron高速摄像机作为精密高速影像采集设备，常用于科研实验、工业分析、运动捕捉等高精度场景。规范的日常维护与保养，能有效保证成像稳定、延长设备寿命，避免因灰尘、温度、震动等问题造成性能下降。一、日常使用维护使用前检查镜头、传感器及机身接口是否清洁，避免灰尘、油污进入成像系统。严格在设备允许的温度、湿度范围内工作，避免高温、高湿及强电磁环境，防止芯片与电路损坏。控制开关机顺序，先接通电源稳定后再启动拍摄，避免频繁突然断电。合理设置帧率、分辨率与存储模式，避免长时间满负荷连...

2026

4-16

高速红外热像仪选购指南：捕捉瞬态热现象的“时间放大镜”

在科研与工业检测领域，许多热力学过程发生在一瞬间：电池短路时的热失控、材料断裂瞬间的应力生热、高速旋转机械的摩擦升温。传统的测温手段（如热电偶或普通热像仪）往往因采样率不足而“错过”这些关键帧。此时，高速红外热像仪成为了揭示瞬态热现象的利器。选购此类设备，不能仅看像素高低，必须紧扣以下三大核心性能指标。第一，帧频与曝光时间：冻结时间的快门这是高速热像仪与普通热像仪的分水岭。•指标要求：对于一般的动态热分析（如散热曲线追踪），100Hz（每秒100帧）可能足够；但对于捕捉爆炸、...

2026

3-31

精准捕捉每一度温差：探秘Telops红外热像仪的科技内核

在工业检测、科研实验、能源监测乃至安防预警等领域，温度的细微变化往往是判断设备健康、流程安全或实验成败的关键。一度之差，可能意味着潜在的故障风险或宝贵的数据偏差。如何精准、稳定地捕捉并可视化这些肉眼不可见的热能信息？Telops红外热像仪凭借其深厚的技术积淀与创新的科技内核，为此提供了值得信赖的解决方案。核心一：高性能红外探测器与温敏度红外热成像技术的基石是红外探测器。Telops热像仪搭载了经过严格筛选与标定的高性能红外探测器阵列，这些探测器对中波或长波红外光谱具有高敏感度...

2026

3-27

SIMX分幅相机的像增强器保护与光学通道清洁技巧

SIMX分幅相机作为高精度光学检测设备，广泛应用于高速成像、材料分析、实验室检测等场景，其像增强器是核心成像部件，光学通道则是保障成像质量的关键路径。像增强器的完好性的与光学通道的洁净度直接决定相机成像精度与使用寿命，因此，掌握科学的像增强器保护方法与光学通道清洁技巧，是实验室设备管理与规范操作的重要内容，也是规避设备故障、降低维护成本的关键。像增强器作为SIMX分幅相机的“成像核心”，其核心组件多为高精度光学元件，如GENII18mm高分辨率MCP、S25光电阴极及P46荧...

2026

3-19

科研与工业的 “时间放大镜”：Photron 高速摄像机应用实践

在科研探索与工业生产中，许多关键过程转瞬即逝，常规拍摄设备难以捕捉其真实细节。Photron高速摄像机凭借超高帧率、优异成像性能与稳定可靠的表现，成为拆解瞬态过程、还原运动轨迹的“时间放大镜”，为科学研究、产品研发、质量检测等场景提供直观、精准的视觉依据。在科学研究领域，Photron高速摄像机可实现微秒级图像采集，清晰记录材料断裂、流体运动、燃烧反应、生物运动等快速变化过程。通过逐帧回放与分析，研究人员能够观测到传统设备无法捕捉的细节，为机理研究、数据验证、实验优化提供直观...

2026

3-11

高速短波红外相机有哪些核心技术？

高速短波红外相机的核心技术围绕高帧频、高灵敏度、低噪声、高速传输与实时处理展开，其关键突破集中在InGaAs传感器、全局快门、TEC制冷、高速读出、FPGA实时处理、高带宽接口与光学系统七大技术方向。一、InGaAs焦平面传感器（核心感光技术）短波红外（900–1700nm）无法被硅基CMOS/CCD响应，铟镓砷（InGaAs）化合物半导体是惟一主流方案。-材料与结构：采用InGaAsPIN光电二极管阵列，像素尺寸主流10–15μm，高档可至3.45μm，通过Cu–Cu互联提...